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大族激光:2019中国半导体封装测试技术与市场年会在苏举办

      9月8日至11日,由中国半导体行业协会与无锡市工业和信息化局联合举办的“2019中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏省无锡市盛大召开。本届大会以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题,会议现场对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料相关联等行业热点问题进行研讨。大族激光显视与半导体装备事业部作为激光业界翘楚受邀出席本次盛会,并发表《激光技术在先进封装领域的应用》的主题演讲。

近年来,随着5G、电动汽车、物联网、AI、云计算等领域的快速发展,砷化镓、氮化镓、碳化硅等非硅半导体材料备受市场关注,新材料、下游终端的研发与应用也逐步被重视,芯片生产线的投放量增加,预示封测产业拥有着较大的市场空间。这给企业带来诸多机遇,同时也面临着诸多挑战。由于国内封测产业链尚不健全,对国外设备、材料具有很强的依赖性,装备及材料的国产化水平亟待提高。从去年的中兴事件,到今年的华为事件,国内企业都感受到芯片自给自足的重要性、建设半导体产业链的必要性和迫切性。

会议现场,大族激光显视与半导体装备事业部(以下简称:大族激光)李春昊博士以《激光技术在先进封装领域的应用》为主题发表了演讲,重点介绍了应用于先进封装领域的激光加工技术及大族激光为行业提供的激光解决方案。

据李春昊博士介绍,2011年至2017年,全球12寸薄片晶圆出货量每年的增幅在15%左右,在2017年底,12寸薄片晶圆出货量已超7500万片。随着元器件朝着小型化、超薄化的发展中,传统的加工装备以及传统的加工工艺很难满足高精度的加工需求。为了解决这一困难,大族激光推出紫外激光解键合方案。紫外激光解键合技术通过光路整形得到固定大小的激光光斑,利用振镜或平台对玻璃晶圆面进行扫描加工。使得release层材料失去粘性,最终实现器件晶圆和玻璃晶圆的分离。

随后,李春昊博士在介绍公司另一项激光技术时表示,在对表面具有low-k材料的半导体晶圆进行切割分片时,如果采用传统的刀轮切割方案,极易在low-k层产生崩边、卷翘和剥落等不良现象,而采用非接触式的激光加工方案则可以有效避免上述问题。目前,大族激光开发的超快激光开槽技术,是通过自主研发的光路系统将光斑整形成特定的形貌,聚焦于材料表面达到特定槽型;并利用超快激光极高的峰值功率,将材料从固态直接转化成气态,从而极大的减少热影响区,是一种先进的激光冷加工工艺制程。

紧接着,李春昊博士在介绍激光改质切割技术时指出,公司研发的激光改质切割技术已适用于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓等材料。通过将激光束聚焦在晶圆衬底层内部,通过扫描形成切割用的内部“改质层”,再通过劈刀或真空裂片,激光改质切割技术可直接使相邻的晶粒断裂。经多次试验,激光改质切割的激光切割宽度几乎为零,有助于减小切割道宽度。在材料内部进行改质,可以抑制切割碎屑的产生,无需涂胶清洗工序。在切割过程中,激光改质切割技术采用DRA自动对焦,焦点实时跟随片厚变化而自动调整,确保改质切割的激光聚焦改质层深度一致。

在讲话中的最后,李春昊博士为现场嘉宾详细讲解了TGV技术的工作原理。李春昊博士表示,大族激光的TGV技术,采用自主研发的ICICLES技术,光束一致性好,稳定性高。通过在芯片与芯片之间、晶圆与晶圆之间制作垂直电极,大族激光已实现电信号从密封腔内部垂直引出。经过多年发展,该项技术已广泛应用于MEMS圆片级真空封装技术领域,在气密性、电学特性、封装兼容性与一致性以及可靠性方面独具优势,是实现MEMS器件微型化、高度集成化的有效方式。

除了在大会上重点介绍的几种激光加工技术之外,大族激光还可以为广大客户提供全自动IC打标、刀轮切割、全自动IC卷盘封装、FT Handler测试分选、晶圆环切等技术解决方案。面对机遇与挑战,大族激光凭借多年在激光领域的技术积累,跟随市场发展需求,在半导体领域陆续取得了一些重大突破,并持续致力于在半导体行业的耕耘,加速装备国产化进程,助力提升中国半导体的国际竞争力和影响力。更多精彩内容请关注大族激光官方网站或微信公众号了解详情!

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